高通对高频处理器不感冒 下代产品或为22nm-资讯压扁线机

高通对高频处理器不感冒 下代产品或为22nm-资讯

CSTIC2013会议上，高通美国副总裁Geoffrey Yeap博士接受了媒体采访。他表示，处理器频率高低并不过多代表受用户欢迎度；高通下一代产品或许会是22nm产品；应战英特尔的武器还是移动芯片的高度集成。

三星galaxy4前两天刚刚面世，其在立式泵北美发行的用的就是铜接头高通的骁龙600处理器，1.9GHZ。三星自己的8核处理器是1.6GHZ的。“我觉得一个频率高低并不能代表你的产点胶针品就会被用户所欢迎和喜欢。当然频率高，操作体验会快很多。具体还是取决于各个公司的市场定位和客户群。”Geoffrey Yeap博士认为。

TSV技术最近两年很火热，可是目前存在很多尚需解决的问题。从实验室到市场还是需要一个过程，毕竟市场不比实验室，需要cost effective的产品。TSV技术如果能在稳定性，效率，成本各方面都有显著的提高的话，相信很快就会在市场上大放光彩。

对于英特尔集装箱船三星等均已进军十几纳米制程，Geoffrey Yeap博士表示，高通的这一代产品是28nm，下一代产品目前也不明确，估计一年内会对市场推出22nm FINNET的产品。

“和intel的产品相比我们的功耗更低，我们的CPU和GPU都集中在一个芯片上，集成度高，更适合在移动产品上使用。未来移动芯片市场我觉得会是一个很有意思的市场。”Geoffrey Yeap博士说。（责编：Anna）

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