电子元器件贴装工业电子元器件装配风淋室

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1、SMT设备之元器件贴装机。用贴装机或人工的方式，将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。要保证贴片质量，应该考虑三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。⑴贴片工序对贴装元器件的要求。元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都应该符合产品装配图和明细表的要求。

2、贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件贴片时，焊膏挤出量应小于0.2mm。窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件的焊端或引脚均应该尽量和焊盘图形对齐、居中。因为再流焊时的自定位效应，元器件的贴装位置允许一定的偏差。

电子元器件贴装工业相关拓展

元器件贴装通用工艺

元器件成型通用工艺规范。余**（实名认证）。《元器件成型通用工艺规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《元器件成型通用工艺规范（9页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。适用范围本规范适用于本公司的通孔安装元器件成形工艺设计，以及封装图形设计。解释元器件引线：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。

元器件引脚：不损坏就难以成形的元器件引线。利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度。

电子元器件装配

图17压接示意图电子技能实训压接端子主要有如图18（a）所示的几种类型，压接的过程如图18（b）所示。电子技能实训图18压接端子类型和压接过程电子技能实训2．绕接绕接是直接将导线缠绕在接线柱上，形成电气和机械连接的一种连接技术。绕接所用的材料是接线端子和导线，接线端子（或称接线柱、绕线杆）通常由铜或铜合金制成，截面一般为正方、矩形等带棱边的形状，如图19所示。

电子技能实训图20绕接材料及形式电子技能实训绕接的主要特点是可靠性高，一是工作寿命长，二是工艺性好。绕接需要使用专用的绕接器，也称作绕枪。电子技能实训4.6.2胶接和螺纹联接1．胶接胶接装配就是用胶粘剂将零件粘接在一起的安装方法，属于不可拆卸性连接。

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