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1、因此在清洗烘干后应存放于40RH下的干燥环境中。其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间。PCB封装前以及封装后到通电之间。拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等。

2、尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢。

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高盐雾对电子元器件的影响

我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。电子产品的生产大致可以分成以下几个步骤：企业应该着重管理原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度。那企业应该怎么来管理呢。传统的管理办法就是：由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值，发现异常情况即使用加湿或除湿设备窗锬阕龅剑。MSD的发展趋势电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。

新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。

高盐雾对电子元器件的影响有哪些

金属腐蚀的临界相对湿度大约为70%。当相对湿度达到或超过这个临界湿度时，盐将潮解而形成导电性能良好的电解液。当相对湿度降低，盐溶液浓度将增加直至析出结晶盐，腐蚀速度相应降低。分子运动加剧，高盐雾腐蚀速度越快。国际电工委员会指出：温度每升高10℃，腐蚀速度提高2～3倍，电解质的导电率增加10～20%。对于中性盐雾试验，一般认为试验温度选在35℃较为恰当。

浓度在5%以下时，钢、镍、黄铜的腐蚀速度随浓度的增加而增加。当浓度大于5%时，这些金属的腐蚀速度却随着浓度的增加而下降。在低浓度范围内，氧含量随盐浓度的增加而增加。当盐浓度增加到5%时，氧含量达到相对的饱和，如果盐浓度继续增加，氧含量则相应下降。氧含量下降，氧的去极化能力也下降即腐蚀作用减弱。

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