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2、后做除尘处理，除尘处理之后对卷盘进行塑封处理。本发明的一种高效可靠的电子元器件散装包装方法，美纹胶带上印刷有开启标识。与现有技术相比本发明的有益效果为：。图1是本发明的卷盘的结构示意图。附图中标记：1、卷轴。下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

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电子元器件整盘包装要求

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2b.相对湿度：20%75%。2c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-530。相对湿度：20%75%。仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓。

电子元器件整盘包装设计

PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准。56:14元器件资讯。在PCB在包装中画元件时，经常会遇到焊盘尺寸难以把握的问题，因为我们查阅的信息是元件本身的尺寸，如引脚宽度、间距等，但在PCB板上相应的焊盘尺寸应略大于引脚尺寸，否则不能保证焊接的可靠性。以下将主要介绍焊盘尺寸的规格。确保贴片元件（SMT)设计中焊接质量SMT印刷板时，应留出3个印刷板mm-8mm在工艺外，各部件的焊盘图形和尺寸应按照相关规范设计，部件的位置和相邻部件之间的间距应布置好。

我们认为应特别注意以下几点：。只要有可能，所有用于测试的焊盘都应尽可能安排PCB在同一侧。这不仅便于检测，而且大大降低了检测成本（自动检测）。试验焊盘不仅应涂上锡铅合金，而且其尺寸、间距和布局也应符合试验设备的相关要求。

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